———— P ————
Product
產品中心
SGT MOSFET 在不同溫度環境下的性能表現值得關注。在高溫環境中，部分傳統 MOSFET 可能出現性能下降甚至失效的情況。而 SGT MOSFET 可承受結溫高達 175°C，在高溫工業環境或汽...
溫度對 Trench MOSFET 的性能有著優異的影響。隨著溫度的升高，器件的導通電阻會增大，這是因為溫度升高會導致半導體材料的載流子遷移率下降，同時雜質的電離程度也會發生變化。溫度還會影響器件的閾...
在太陽能光伏逆變器中，SGT MOSFET 可將太陽能電池板產生的直流電轉換為交流電并入電網。其高效的轉換能力能減少能量在轉換過程中的損失，提高光伏發電系統的整體效率。在光照強度不斷變化的情況下，SG...
SGT MOSFET 的性能優勢 SGT MOSFET 的優勢在于其低導通損耗和快速開關特性。由于屏蔽電極的存在，器件在關斷時能有效分散漏極電場，從而降低柵極電荷（Q<sub>g</sub>...
深溝槽工藝對寄生電容的抑制 SGT MOSFET 的深溝槽結構深度可達 5-10μm（是傳統平面 MOSFET 的 3 倍以上），通過垂直導電通道減少電流路徑的橫向擴展，從而降低寄生電容。具...
查看詳情 >
制造工藝與材料創新 SGT MOSFET的制造涉及高精度刻蝕、多晶硅填充和介質層沉積等關鍵工藝。溝槽結構的形成需通過深反應離子刻蝕（DRIE）實現高寬深比，而屏蔽電極通常采用摻雜多晶硅或金屬...
查看詳情 >
成本是選擇 Trench MOSFET 器件的重要因素之一。在滿足性能和可靠性要求的前提下，要對不同品牌、型號的器件進行成本分析。對比器件的單價、批量采購折扣以及后期維護成本等，選擇性價比高的產品。同...
查看詳情 >
SGTMOSFET的技術演進將聚焦于性能提升和生態融合兩大方向：材料與結構創新：超薄晶圓技術：通過減薄晶圓（如50μm以下）降低熱阻，提升功率密度。SiC/Si異質集成：將SGTMOSFET與SiCJ...
查看詳情 >