本報記者 賈 麗

　　全球最大的光刻機供應商荷蘭巨頭阿斯麥（ASML）二季度對華出貨量猛增。7月19日，阿斯麥發布2023年第二季度財報顯示，第二季度，阿斯麥對中國大陸的出貨量在總量中占比達到24%，是所有地區中環比增幅最大的。

　　如果計算成具體數量，阿斯麥一季度對華（指大陸）出貨光刻系統8臺，二季度出貨量飆升至27臺。

　　“中國市場帶來的貢獻在阿斯麥全球總收入中占比已超16%。當下，中國半導體產業對于中高端光刻機的需求逐步增加，尤其是在全球高端芯片供應緊張的背景下，中國企業加快了自主研發的步伐。”北京交通大學教授徐征對《證券日報》記者表示。

　　“這一數據再次驗證了中國市場的巨大潛力，也表明了阿斯麥對于中國市場的重視。”國資委機械工業經管院創新中心主任宋嘉在接受《證券日報》記者表示，外部壓力下，隨著中國半導體產業對國產化設備的需求旺盛，相關廠商將迎來更大發展機遇。

　　7月20日，中國半導體行業協會副理事長于燮康在世界半導體大會上表示，當前我國半導體產業雖然面臨各種挑戰和巨大壓力，但高速增長的市場規模也為產業升級優化提供了重要機遇。

　　光刻機是半導體上游晶圓制造工藝的最核心設備，決定著芯片的性能和工藝水平。目前，在上游晶圓制造、設計等領域，國內主流企業均積極擴充產能，逐步推動本土設備、材料等環節突破，帶動半導體設備國產化率持續上升。

　　例如，華虹半導體于近期啟動了科創板IPO，擬募資180億元用于晶圓廠擴產升級等。公司表示，其增長性主要來自市場需求增長和產能擴張。近三年來公司旗下4座晶圓廠產能利用率持續飽滿。

　　國際半導體產業協會（SEMI）預計，到2026年，全球將有96座新的晶圓廠。從分布來看，其中26座將在中國。天眼查數據顯示，截至目前，我國經營范圍涵蓋“晶圓代工”的企業達3840余家，2023年新增注冊企業20余家。

　　同時，在新興半導體產業鏈領域，新材料需求旺盛，三安光電、東尼電子等公司紛紛加大碳化硅襯底片布局力度，進一步提振半導體設備商市場。

　　在產業鏈積極擴產、新動能發展壯大背景下，半導體相關制造環節加快發展。國家統計局新聞發言人付凌暉近日表示，上半年，半導體器件專用設備制造業、電子元器件及機電組建設備制造增加值同比分別增長30.9%和46.5%。

　　“受益于AI、車規級等芯片需求的提升和國內市場的支持，中國晶圓廠正處于快速發展階段，半導體設備國產化將是未來幾年行業發展的主旋律。”鈞山董事總經理王浩宇對《證券日報》記者表示。

　　雖然我國在光刻機領域起步較晚，且在一定程度上受制于國外技術封鎖和出口限制，但近年來國內企業加速推進光刻機關鍵技術的研發攻關。從90納米制程到28納米制程，甚至是7納米制程，中國的光刻技術飛速發展。

　　浙商證券認為，政策方面來看，我國對于半導體設備自主化的支持力度有望持續提升，從需求端來看，國內晶圓廠擴產帶來的需求有望支持國內半導體設備企業持續快速成長，國產半導體設備大有可為。

　　“目前，半導體設備國產化率普遍不超過36%，發展空間巨大。中國晶圓廠近期擴產反映了投資者看好中國半導體產業。可以預見，在未來相當長的一段時間內，中國都會是全球集成電路的增長極之一，也是浸潤式DUV光刻機等關鍵生產設備供應商的主要目標市場。”元禾半導體科技有限公司首席專家李科奕對記者表示，我國半導體設備廠商仍需在實現自主可控上不懈努力，激發市場創新活力，帶動國產設備市占率持續提升。