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中國企業(yè)搞定1.6Tb/s硅光互連芯片:追上Intel!還有一點超越

來源:中國電商物流網(wǎng)  發(fā)布時間:2022-12-12 10:46

  2022年12月11日,2022中國信息通信大會在成都召開。本屆大會以“科技引領創(chuàng)新、5G賦能中國”為主題,圍繞5G/6G、量子通信、區(qū)塊鏈、國防通信等前沿技術(shù)展開交流。

  會上,中國通信學會隆重發(fā)布“2021年度中國信息通信領域重大科技進展”。其中,中國信息通信科技集團有限公司的“1.6Tb/s硅光互連芯片”成果,入選十項重大科技進展。

  據(jù)介紹,該成果由國家信息光電子創(chuàng)新中心、光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡國家重點實驗室、武漢光迅科技股份有限公司聯(lián)合鵬城實驗室共同研發(fā),旨在破解網(wǎng)絡通信設備中數(shù)據(jù)帶寬和功耗互相制約的難題,通過光電融合大幅度提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜萘亢湍苄П取⑾到y(tǒng)性地突破Tb/s硅光收發(fā)芯片關鍵技術(shù),滿足全球數(shù)據(jù)流量呈指數(shù)級爆發(fā)式增長的需求。

  在理論技術(shù)方面,聯(lián)合研發(fā)團隊系統(tǒng)性地掌握了光電協(xié)同硅光調(diào)制器和異質(zhì)鍺硅波導探測器關鍵技術(shù),將硅光有源器件帶寬提升至80GHz以上;

  攻克了多種硅光器件的制備工藝和兼容性問題,開發(fā)出高頻高密度封裝和先進光子鏈路均衡方法,在國際上首次完成了單片8 x 200Gb/s硅基光互連芯片的功能驗證。

  該芯片的通道速率和單片互連容量較現(xiàn)有商用硅光芯片分別提升2倍,實現(xiàn)我國光互連芯片向Tb/s級的首次跨越。

  根據(jù)Lightcounting預測,2022年開始全球Top5云計算公司(Alibaba、Amazon、Facebook、Google、Mocrosoft)800G光模塊需求快速提升,2026年有望成為數(shù)通市場主導型號。

  Top5云計算公司2020年以太網(wǎng)光模塊支出14億美元,Lightcounting預計2026年超過30億美元,其中800G產(chǎn)品需求將成為最大部分。

  目前,國際上僅少數(shù)公司實現(xiàn)了400G-800Gb/s硅光芯片的商用,其中國內(nèi)產(chǎn)商走在了前列。

  2020年,光迅科技和中際旭創(chuàng)率先發(fā)布了800G相關產(chǎn)品,進入2021年,包括II-VI(Finisar)、新易盛、華工正源、亨通洛克利、劍橋科技、索爾思等廠商也相繼發(fā)布了800G產(chǎn)品。

  至于更高速率的1.6Tb/s光模塊,目前標準剛啟動研討,1.6Tb/s硅光芯片技術(shù)國際上尚未形成完善解決方案。

  此前,國際上也僅有英特爾展示了1.6Tbps的光子引擎,基于英特爾硅光平臺上設計和制造,可提供四個400Gbase-DR4接口。

  去年年底,國產(chǎn)1.6Tb/s硅基光收芯片的聯(lián)合研制和功能驗證,也標志著國產(chǎn)硅光芯片水平已經(jīng)達到了國際領先水平。

  中國信科集團表示,國產(chǎn)1.6Tb/s硅光芯片的傳輸容量刷新了國內(nèi)此前單片光互連速率和互連密度的最好水平,展現(xiàn)出硅光技術(shù)的超高速、超高密度、高可擴展性等突出優(yōu)勢,為下一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)的寬帶互連提供了可靠的光芯片解決方案,將為超級計算、人工智能等新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展提供有力支撐,為我國硅光技術(shù)方向描繪出高水平自立自強的光明前景。

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