【ITBEAR科技資訊】1月25日消息，蘋果歷來都是臺(tái)積電新工藝的重要推動(dòng)者和首發(fā)客戶。自iPhone 15 Pro發(fā)布以來已經(jīng)過去了四個(gè)月，其所搭載的A17 Pro芯片仍然是市場(chǎng)上獨(dú)家采用3nm工藝的處理器。據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，蘋果將繼續(xù)保持這一領(lǐng)先地位，并有望首發(fā)臺(tái)積電的2nm工藝。

報(bào)道指出，臺(tái)積電計(jì)劃于2025年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)2nm芯片。屆時(shí)，iPhone 17 Pro有望成為首款搭載該先進(jìn)工藝的智能手機(jī)，并有望獨(dú)享臺(tái)積電全年的2nm產(chǎn)能。此外，臺(tái)積電位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山P1晶圓廠，作為2nm制程工藝量產(chǎn)的重要基地，預(yù)計(jì)最快將于今年4月開始設(shè)備安裝工作。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺(tái)積電的2nm工藝將引入全新的晶體管架構(gòu)，從現(xiàn)有的FinFET轉(zhuǎn)向GAA(全環(huán)繞柵極)技術(shù)。這一變革有望在相同功耗下提升芯片速度10%-15%，或在保持相同速度的同時(shí)降低功耗25%-30%。此外，為了幫助客戶在性能、成本和成熟度之間取得更好的平衡，臺(tái)積電還在積極開發(fā)具備背面供電方案的2nm技術(shù)，該技術(shù)預(yù)計(jì)將于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一系列創(chuàng)新舉措無疑將進(jìn)一步鞏固蘋果在智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。