【ITBEAR科技資訊】11月28日消息，近日，摩根斯坦利分析師對聯發科最新發布的旗艦芯片天璣9300給予高度評價，認為這款處理器是史上最強大的手機芯片，有望將聯發科在市場上的地位推向新的巔峰。

天璣9300搭載全大核CPU和強大的GPU，綜合性能已經超越了高通驍龍8 Gen3，并且已經首次搭載在vivo X100 Pro手機上。摩根斯坦利分析師表示，驍龍8 Gen3的單價已經達到約160美元左右，相較于驍龍8 Gen2顯著提高，而天璣9300延續了聯發科一貫的高性價比傳統。

據ITBEAR科技資訊了解，目前聯發科在手機處理器市場的份額約為20%，摩根斯坦利預測明年有望達到35-40%，全球出貨量也有望達到2000萬顆，創下新的歷史記錄。這一預測進一步強化了天璣9300對聯發科未來市場表現的信心。

除了在市場份額上的提升，天璣9300還有望繼續推動聯發科的股價和市值上漲。截至目前，自6月底以來，聯發科的股價已經飆升近40%，市值超過470億美元，成為僅次于臺積電的中國臺灣第二大半導體企業。

未來展望充滿期待，明年聯發科的天璣9400將升級為臺積電N3E 3nm工藝，已經完成了流片。根據官方數據顯示，臺積電的3nm工藝相較于5nm工藝，將芯片邏輯密度提高約60%，在相同功耗下性能提升18%，或在相同性能下功耗降低32%。這一升級將進一步增強聯發科在先進工藝領域的競爭力。