【ITBEAR科技資訊】9月14日消息，iPhone系列的最新動態又一次牽動著科技界的神經。據可靠消息，蘋果公司計劃在明年推出的iPhone 15 Pro中首次搭載名為A17的仿生芯片，而這款芯片在公司內部的代號是“Coll”。

A17芯片將采用臺積電最新的3納米(3nm)制程工藝，這一消息在業內引起了廣泛的關注。臺積電的3nm工藝家族包括多個版本，包括N3B、N3E、N3P和N3X，而iPhone 15 Pro將使用的是N3B工藝。這一舉措意味著蘋果正不斷提升其手機芯片的性能和能效，以滿足用戶對更快速、更高效手機的需求。

不僅如此，消息還透露出明年iPhone 16 Pro的一些重要細節。據悉，iPhone 16 Pro將搭載A18芯片，同樣采用臺積電的3nm工藝，內部代號為“Tahiti”。與此同時，這款芯片將采用臺積電的N3P工藝，這是臺積電第三代3nm制程工藝。相比之前的N3E工藝，N3P在相同功耗下能提高5%的性能，或者在相同頻率下降低5%~10%的功耗，這將為iPhone 16 Pro帶來更出色的性能和能效表現。此外，N3P還能夠將晶體管密度提高4%，達到1.7倍于5nm工藝的水平。