3月15日，長電科技CEO鄭力在2021第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT 2021）上作了“中國半導體封測產業現狀與展望報告”。鄭力強調：“先進封裝可能成為后摩爾時代的重要顛覆性技術之一。后道成品制造在產業鏈中的地位愈發重要，有望成為集成電路產業新的制高點�！�

　　全球封測市場規模與日俱增

　　當前，全球封測市場規模與日俱增。鄭力介紹，智能手機、物聯網、人工智能、汽車電子等新興領域應用市場的快速發展，帶動了全球封裝測試產業的持續增長。調研機構Yole數據顯示，2020年全球封裝市場規模微漲0.3%，達到677億美元。Yole預計，2021年先進封裝的市場規模約為350億美元，先進封裝占全部封裝的比例約為45%。按此推算，2021年全球封裝市場規模約上漲14.8%，約達777億美元。

　　此外，鄭力表示，先進封裝在全部封裝市場的占比將持續上升。Yole預測，先進封裝在全部封裝的占比將從2021年的45%增長到2025年的49.4%。2019—2025年，相比同期整體封裝市場（CAGR=5%）和傳統封裝市場，全球先進封裝市場的CAGR約8%，先進封裝市場的增長更為顯著，將成為全球封裝市場的主要增量。

　　未來，全球半導體封裝測試市場在傳統工藝保持較大比重的同時，繼續向著小型化、集成化、低功耗方向發展，在新興市場和半導體技術發展的帶動下，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應用，封裝測試市場有望持續增加。

　　設計、制造、封測三業占比日趨合理

　　此前，中國半導體產業相比較于芯片制造和芯片封測產業而言，更注重芯片設計行業，而這一現象也在逐步改變。鄭力介紹，如今，中國集成電路產業的三業占比（設計/制造/封測）更趨合理，中國半導體行業協會統計數據顯示，2021年中國集成電路產業銷售額為10458.3億元。其中設計業、制造業、封測業的占比為43.2%︰30.4%︰26.4%。世界集成電路產業三業結構合理占比（設計︰制造︰封測）為3︰4︰3，可見，中國集成電路的封裝測試業的比例處于比較理想的位置。

　　歷史數據表明，中國的封測產業在經歷相對較快的幾年增長后，2019年和2020年僅呈單位數的增長，但是到2021年再次恢復到兩位數的增長。鄭力介紹，2020—2021年，受益于全國新冠肺炎疫情控制較好，各行業復工復產較早，遠程辦公、在線教育、家庭娛樂等需求的規�；�興起，智能駕駛、醫療、數據中心、5G及loT的快速滲透深化，中國封測產業再次實現了快速增長。中國半導體行業協會統計，2020年中國封測業產值達到2509.5億元，同比增長6.8%；2021年中國封測產業規模為2763億元，同比增長10.1%。

　　如今國內封裝測試業分布區域主要集中于長江三角洲地區。江蘇、上海、浙江三地2020年封測業銷售額合計達到1838.3億元，占2020年我國封測業銷售額的73.3%。江蘇省半導體行業協會統計，截至2020年年底，中國半導體封測企業有492家，其中2020年新進入半導體封測（含投產/在建/簽約）的企業共71家。江蘇封測企業數量最多時共有128家，其次是廣東97家、山東48家、安徽40家、上海38家、浙江34家。雖然2021年數據尚未發布，但全國封測產業整體分布態勢保持不變。

　　異構集成技術賽道將換擋提速

　　當前，中國半導體封測產業面臨許多發展機遇，鄭力表示，中國封測產業主要有政策機遇、市場機遇以及技術機遇。在政策機遇方面，從2016年到2020年，相關部門都在發布新的集成電路產業政策，面向封測和相關的裝備、材料業的政策也非常之多，對于封測產業給予了大力支持，同時，新的政策仍在不斷出臺。

　　在市場機遇方面，如今，中國的封裝產業有很大的發展空間。據了解，2021年中國集成電路進口量為6354.8億塊，同比增長16.9%，2013—2021年的GAGR為11.3%。2021年中國集成電路進口金額為4325.5億美元，同比增長23.6%，2013—2021年的GAGR為9.4%。國內市場所需的高端集成電路產品，如通用處理器、存儲器等關鍵核心產品仍然依賴進口。因此，中國的封裝產業本土化發展潛力巨大。

　　在技術機遇方面，由于摩爾定律發展至今已遇到瓶頸，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進封裝技術成為延續摩爾定律的重要途徑，封測企業迎來良機，先進封測技術成為行業的熱點，未來的10~20年，異構集成技術賽道將換擋提速。

　　國家需大力支持產業鏈協同創新

　　在中國封測產業的快速發展過程中，同樣也存在著許多挑戰。

　　鄭力表示，如今中國半導體封測產業的發展主要面臨以下幾個瓶頸。其一，關鍵設備依賴進口，設備交付周期長，影響擴充產能。其二，客戶會指定主要原材料，造成主材料更換比較困難，而高端的產品封裝都被海外壟斷。其三，產品開發需要客戶進行驗證，且驗證周期長。其四，部分本土原材料純度無法滿足（如高精度銅合金帶），但進口材料周期長、甚至有不被接單的風險。其五，材料成本上升，不利于企業進一步做大做強。其六，研發、工藝人才缺口大。

　　為解決以上瓶頸，中國半導體封測產業要有相應的發展策略。他建議，首先，中國集成電路產業需要對芯片成品制造環節進行更多的關注，這對于提升集成電路整體性能和產業附加值都愈發重要。

　　其次，國家需要支持產業鏈協同創新。在加強集成電路生態鏈建設方面，國家層面應給予相應的政策扶持，如加強產業鏈相關驗證，使用國產設備和材料，推動產業整體進步，并且要集聚資源，避免同業惡性競爭。

　　再次，加大對重點技術、重點公司、重點項目的扶持力度，制定有利于半導體行業發展的環境和土地使用政策，提供優惠的融資支持，出臺技術創新鼓勵政策。

　　最后，應多關注人才的吸引和培養，制定并落實集成電路和軟件人才引進及培訓年度計劃，加強校企合作開展集成電路人才培養專項資源庫建設，推動國家集成電路和軟件人才國際培訓基地建設。