聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時(shí)代有著更高的市場份額，雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200、天璣1100都表現(xiàn)不俗，但這并不是聯(lián)發(fā)科最終的“大招”。

　　6月23日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺(tái)積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會(huì)開案使用。

　　據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會(huì)采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品，或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。

　　我們知道，明年上半年高通將會(huì)量產(chǎn)商用驍龍888旗艦處理器的繼任者，新品可能會(huì)命名為驍龍895，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科4nm旗艦芯片將與之展開正面競爭。

　　聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪時(shí)就指出，從去年我們發(fā)布了天璣1000+之后，很多的客戶非常肯定我們的產(chǎn)品。我們也會(huì)持續(xù)不斷把一些好產(chǎn)品例如天璣1200和1100以及更好的芯片產(chǎn)品帶給客戶，延續(xù)我們的成績。

　　李彥輯表示，可以說我們正走在高端的路上，未來我們每年持續(xù)推出新品，從旗艦開始不斷推進(jìn)，請大家拭目以待。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。